Alfombrilla Minus Pad 8 - 100x100x2,0 mm (rosa)

Thermopad Thermal Grizzly Minus Pad 8

• Las almohadillas térmicas de alto rendimiento de la serie Thermal Grizzly Minus Pad tienen una superficie muy elástica y adaptable, a la vez que ofrecen una conductividad térmica muy alta. De esta manera, incluso las más pequeñas diferencias entre componentes pueden compensarse eficazmente.
• Las almohadillas Minus Pad, fáciles de usar y flexibles, están compuestas por diferentes componentes: se basan en una fórmula compleja de cerámica y silicona, así como en óxido de aluminio nano. Las almohadillas garantizan así un transporte de calor óptimo en todo momento.
• Incluso una ligera presión es suficiente para una fijación óptima.
• Las almohadillas Minus Pad 8 están disponibles en las siguientes dimensiones: 30x30 mm, 120x20 mm, 100x100 mm, y en los siguientes grosores: 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm.

Información general

Thermal Grizzly Minus Pad es una almohadilla térmica fabricada con silicona modificada. La silicona está rellena con óxidos metálicos, lo que garantiza una conductividad térmica notable. Es ideal para componentes eléctricos como PCs, portátiles, dispositivos LED o LCD, semiconductores o transformadores. También se utiliza para RAM, CPUs o GPUs. En general, se puede utilizar para cualquier componente que utilice una carcasa metálica como disipador de calor. El Thermal Grizzly Minus Pad 8 está actualmente disponible en los siguientes tamaños: 100 mm x 100 mm, 120 mm x 20 mm y 30 mm x 30 mm, con un grosor entre 0,5 y 2 mm.

Características técnicas:

El Thermal Grizzly Minus Pad tiene una conductividad térmica de 8,0 W/mk y un rango de temperatura de -100 °C a +250 °C. Es perfecto para configuraciones que requieren aplicaciones extremadamente exigentes. Al mismo tiempo, protege las superficies de contacto y evita la formación de microgrietas.

Aplicaciones:

El Thermal Grizzly Minus Pad 8 es ideal para componentes eléctricos como PCs, portátiles, dispositivos LED o LCD, semiconductores o transformadores. En particular, se utiliza para overclocking (OC), pero también para CPUs, módulos de memoria, GPUs, memorias de tarjetas gráficas o chipsets de placas base. En general, se puede utilizar para cualquier componente que utilice una carcasa metálica como disipador de calor.

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