33 piezas de plantillas de malla de acero para reparación y reemplazo de bolas de soldadura (reballing) universales para componentes BGA. Kit para aplicación directa con calor

Estas plantillas están fabricadas con materiales de alta calidad y pueden calentarse con un dispositivo de aire caliente. El proceso de reballing de los chips BGA es sencillo y rápido.

Características:

Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad con un grosor óptimo de la malla de acero.

Pueden calentarse con un dispositivo de aire caliente y no se deforman fácilmente al calentarse.

Hay cinco tamaños diferentes, con un total de 33 unidades, lo que es suficiente para satisfacer sus diversas necesidades.

Las especificaciones están indicadas en la superficie, lo que facilita su selección.

Están diseñadas específicamente para portátiles, ordenadores de escritorio, placas base de comunicación (puentes norte y sur), tarjetas gráficas, etc., y para todo tipo de chips BGA.

Especificaciones:

Material: Acero inoxidable

Color: Plata

Cantidad: 33 unidades

Peso: Aproximadamente 61 g / 2,2 oz

Contenido del paquete:

2 x Plantillas BGA para bolas de soldadura de 0,35 mm

1 x Plantilla BGA para bolas de soldadura de 0,4 mm

14 x Plantillas BGA para bolas de soldadura de 0,5 mm

13 x Plantillas BGA para bolas de soldadura de 0,6 mm

3 x Plantillas BGA para bolas de soldadura de 0,76 mm