Pasta de Soldadura XGSP50 – No Clean Fórmula Plata | 42 g 183°C Sn63/Pb37

Rosfix Pasta de Soldadura (estaño líquido) XGSP50 42g 183°C

Pasta de soldadura Rosfix XGSP50 diseñada para aplicaciones electrónicas que requieren precisión y fiabilidad. Fórmula con plata para mejorar la mojabilidad y la calidad de la unión. Producto en formato pasta con fluidez controlada, de fácil aplicación y activación a 183°C. No requiere limpieza tras el proceso de soldadura, lo que aumenta la eficiencia de producción.


Ventajas del Producto

– No es necesario lavar después de la soldadura, permitiendo procesos más rápidos y limpios.

– Fórmula con plata que mejora la calidad de la soldadura y la conductividad.

– Adecuada para tecnologías GSM y para impresión en pads BGA, asegurando reproducción precisa de las áreas de soldadura.

– Indicada para el pre-revestimiento de pads BGA con estaño plomo (Sn63/Pb37).

– Fácil aplicación y activación térmica a 183°C, con fundente a base de resina y disolvente.


Contenido del Paquete

– 1 frasco de pasta de soldadura Rosfix XGSP50 de 42 g.

– Información técnica e instrucciones de almacenamiento en la etiqueta.

– Opcional: accesorios de aplicación disponibles por separado, como espátulas.


Compatibilidad

– Compatible con procesos de soldadura por reflujo y pre-reflow manual.

– Compatible con pads BGA y tecnologías de montaje SMT utilizadas en electrónica GSM.

– Utilizable en líneas de producción y reparación electrónica que aceptan soldadura Sn63/Pb37.

– Requiere equipo de calentamiento que alcance la temperatura de activación de 183°C.


Uso

– Aplicar la pasta en los pads o áreas a soldar usando espátula o equipo de deposición apropiado.

– Calentar hasta activar la pasta a 183°C para obtener la fusión completa del estaño.

– Utilizar en operaciones de pre-revestimiento de pads BGA y en procesos SMT de reparación y montaje.

– Conservar entre 0°C y 10°C para mantener las propiedades de la pasta.


Datos Técnicos

– Temperatura de fusión: 183°C

– Peso: 42 g

– Aleación: Sn63 / Pb37

– Tamaño de las partículas: 25–38 µm

– Viscosidad: 50 Pa·s; Fundente a base de resina y disolvente; Indicaciones de almacenamiento: 0°C–10°C.