Pasta de Flujo KaiLiwei UV-559 – No-Clean Sin Plomo | Gel 100 g | Soldadura de Precisión para Servicios Electrónicos

KaiLiwei UV-559 Flux Paste — Pasta de Soldadura en Gel 100 g
La KaiLiwei UV-559 es una pasta de soldadura en gel diseñada para aplicaciones de precisión en electrónica. La fórmula sin plomo y No-Clean permite trabajar sin necesidad de limpieza tras la soldadura. La consistencia en gel facilita la aplicación controlada en puntos de difícil acceso, reduciendo desperdicio y retrabajo.
Ventajas del Producto
– Consistencia en gel que facilita la aplicación precisa en áreas pequeñas y componentes SMD
– Fórmula sin plomo y No-Clean que reduce la necesidad de limpieza post-soldadura
– Formulación que disminuye la emisión de humos durante la soldadura, mejorando el confort en el trabajo
– Superficies limpias tras la soldadura, sin dejar depósitos visibles
Contenido del Paquete
– 1 x Pasta de soldadura en gel KaiLiwei UV-559 100 g
– Manual de instrucciones y seguridad (idioma del fabricante)
Compatibilidad
– Indicada para uso en placas de circuito impreso (PCB) y componentes SMD
– Compatible con estaciones de retrabajo y Soldador para reparación electrónica
– Adecuada para mantenimiento y reparación en equipos electrónicos, electrónica de consumo y prototipado
Uso
– Aplicar una pequeña cantidad sobre las áreas a soldar usando un palillo, jeringa o aplicador adecuado
– Calentar con Soldador o estación de retrabajo hasta la fusión de la soldadura y formación de la unión
– Utilizada en trabajos de precisión, reballing, reparación de componentes SMD y montaje electrónico
Datos Técnicos
– Peso: 100 g
– Consistencia: Gel
– Composición: Sin plomo, formulación No-Clean
– Reducción de humos: Sí, formulación con emisiones reducidas
– Residuos tras la soldadura: No deja depósitos visibles